液態(tài)金屬復合導熱硅脂LMSG80
- 分類：重要科研成果
- 發(fā)布時間：2022-08-28 19:02:01
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進入智能化、萬物互聯(lián)的時代，電子設備的高度集成化和微型化，伴隨而來的是功率密度的不斷攀升，熱界面材料的選擇成為器件性能發(fā)揮的關鍵，也成為熱管理難題。
液態(tài)金屬復合導熱硅脂LMSG80，一款基于液態(tài)金屬技術延伸而制備出的復合型導熱界面材料，專為解決5G時代熱管理難題而生，擁有著極為優(yōu)異的導熱性能和高可靠性。在cpu/gpu、IGBT、大功率LED、激光器等半導體芯片散熱領域有著廣闊應用前景。
LMSG80熱導率達8W/(m·K)以上，熱阻端的表現(xiàn)極為優(yōu)異，在40Psi下熱阻抗低于0.025K·cm2/W。
同時，LMSG80保留了傳統(tǒng)導熱硅脂的便捷使用性能，可通過簡單刮涂、絲網(wǎng)印刷、點膠等方式覆蓋在所需部位。
LMSG80的揮發(fā)分含量極低，小于0.1%(150℃，24h)，良好的熱穩(wěn)定性讓其能在多種環(huán)境下正常工作。
液態(tài)金屬復合導熱硅脂LMSG80由云南中宣液態(tài)金屬科技有限公司自主研發(fā)，公司聯(lián)合中科院理化技術研究所共同研發(fā)的液態(tài)金屬熱界面材料產(chǎn)品已經(jīng)成功進入國際知名企業(yè)供應鏈，為客戶提供了全新的熱管理解決方案。液態(tài)金屬復合導熱硅脂LMSG80，讓更多熱管理難題迎刃而解!歡迎使用LMSG80，歡迎關注中宣液態(tài)!
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