液態(tài)金屬，顧名思義，通常指在室溫附近或更高一些常溫下呈液態(tài)的金屬，也稱低熔點金屬。在自然界，有一類奇妙的金屬很早即為人所熟知，這就是水銀，俗稱汞，但其在使用中卻存在安全隱患，這是液態(tài)金屬留給世人的常規(guī)印象。然而，近年來引發(fā)業(yè)界巨大興趣和廣泛關注的卻非水銀這樣的金屬，更多是指那些如鎵基、鉍基金屬或其合金乃至更多衍生金屬材料。這些金屬在常溫下是液體，可以像水一樣自由流動（圖1），但卻擁有金屬的特性，當溫度降低時，它們易于從液態(tài)轉成固態(tài)，從而展現(xiàn)出更為典型的金屬特性。此類材料因安全無毒，性能卓越，正成為異軍突起的革命性材料。至于像汞、銫、鈉鉀合金等，雖在常溫下也處于液態(tài)，但因毒性、放射性及危險性等因素，在應用上受到很大限制。與低熔點金屬形成對比的是，高溫如數(shù)百度以上才變成液態(tài)的金屬或其合金，則稱為高熔點金屬，系經典冶金材料內容，一百多年來已被廣泛研究。與此不同的是，常溫液態(tài)金屬在世界范圍內則相當長一段時間被學術界和工業(yè)界嚴重忽略了?？上驳氖?，近年來一系列顛覆性發(fā)現(xiàn)和技術突破的取得，使得常溫液態(tài)金屬諸多科學現(xiàn)象、基本效應和重大用途逐步得到認識，該領域得以從最初的鮮為人知，到發(fā)展成今天備受矚目的態(tài)勢。今天擅長分析液態(tài)金屬的液態(tài)金屬谷就為大家分享關于“室溫液態(tài)金屬;液態(tài)金屬導熱片散熱市場新格局”

室溫液態(tài)金屬;液態(tài)金屬導熱片散熱市場新格局

液態(tài)金屬用于芯片散熱，屬于是第四代技術；第一代CPU散熱器（翅片風冷）主要依靠銅、鋁等金屬的導熱來實現(xiàn)散熱；第二代CPU散熱器（熱管）則采用相變吸熱毛細回流的熱展開方式；第三代CPU散熱技術（以水冷為代表）采用水對流傳熱來實現(xiàn)熱展開過程。然而，在面臨極端高熱流密度散熱問題時，這幾代經典散熱技術均存在不易克服的瓶頸。已經步入市場的水冷方式為例，管道內易發(fā)生沸騰相變，會導致嚴重的系統(tǒng)穩(wěn)定性問題，且其驅動需要借助機械泵，使得硬件設備較大。液態(tài)金屬散熱器，則完美的解決了這些問題。

以鎵為主要成分的室溫液態(tài)金屬既可以像水一樣流動，又體現(xiàn)出優(yōu)異的導熱能力，其熱導率是水的60~70倍，捕獲熱量的能力比水強悍許多。此外，液態(tài)金屬的沸點高達2000℃，抗擊極端溫度的能力異常顯著，且性質穩(wěn)定、無毒。在此原理上研發(fā)的液態(tài)金屬散熱器集高效、緊湊、安全、靜音于一體，具有優(yōu)良的導熱能力和比熱容性能，但體積卻緊湊得多，這些均為傳統(tǒng)散熱器所無法比擬。液態(tài)金屬芯片散熱作為一種正在引起全球重視的超高熱流密度散熱技術，突破了制約傳統(tǒng)風冷、熱管、水冷及其衍生技術的散熱極限，在信息通訊、先進能源、航天熱控、光電器件及國防軍工等領域有廣泛應用價值。

室溫液態(tài)金屬;液態(tài)金屬導熱片散熱市場新格局

云南中宣液態(tài)金屬科技有限公司是生產的液態(tài)金屬導熱片，具有非常高導熱效果，具有高熱導率低熔點、非易燃易爆、超強柔韌性、耐高溫、不揮發(fā)、無毒環(huán)保等優(yōu)點。依靠優(yōu)秀的導熱穩(wěn)定性，液態(tài)金屬是非常理想的代替硅脂作為CPU/GPU散熱的材料，并且基于液體形態(tài)的良好流動性，可以保證界面填充充分和低熱阻。同時，液態(tài)金屬和銅、不銹鋼不發(fā)生反應，可以實現(xiàn)接觸器件的安全和使用壽命。

液態(tài)金屬是一款符合歐盟RoHS標準并且無毒的產品，可以應用于傳熱系統(tǒng)、導熱冷卻、熱設計、溫度調節(jié)裝置、柔性印刷電路板(FPCB)、開關、氣壓計等。液態(tài)金屬也可以直接涂抹在CPU/GPU與散熱器之間，作為接觸面的充分填充材料，起到快速降溫的作用。

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值得一提的是，常溫液態(tài)金屬系中國在開創(chuàng)性基礎發(fā)現(xiàn)與技術突破方面均處于顯著優(yōu)勢的高新科技領域。種種跡象表明，在持續(xù)取得基礎突破的同時，一個發(fā)端于中國的全新工業(yè)已然崛起。若能充分把握這一領域所賦予的歷史機遇，我國可望對人類物質文明的推進作出自己應有的關鍵性貢獻。

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