液態(tài)金屬是一大類多金屬合金材料，在常溫下呈被態(tài)，具有游點(diǎn)高、導(dǎo)電性強(qiáng)、熱導(dǎo)事高的特性，其制造工藝無須高溫治練，環(huán)保無濾，有頭成果被認(rèn)為是人類利用金屬的第二次革命，可廣泛應(yīng)用于工業(yè)制造、航空航天、等工國防、生物醫(yī)療、教育與文化創(chuàng)意等領(lǐng)域。經(jīng)過十多年堅持不懈的努力，中外科學(xué)家揭開了液態(tài)金屬諸多全新的科學(xué)現(xiàn)象、基礎(chǔ)效應(yīng)和變革性應(yīng)用途徑，特別是中國團(tuán)隊針對多個領(lǐng)域研發(fā)的液態(tài)金屬技術(shù)屬國內(nèi)外首創(chuàng)，處于世界領(lǐng)先水平。今天科威液態(tài)金屬谷小編帶大家一起探尋液態(tài)金屬相變創(chuàng)新思維良性發(fā)展。

液態(tài)金屬相變創(chuàng)新思維良性發(fā)展

日常生活中的電子產(chǎn)品，包括智能手機(jī)、移動存儲設(shè)備、Pad、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)等等，均存在一定程度的間歇發(fā)熱問題，低熔點(diǎn)金屬相變材料可以有效地解決這一問題，并且可以為這些電子設(shè)備向更高的性能和更高的集成度發(fā)展提供關(guān)鍵的冷卻技術(shù)保障。此外，對于一些環(huán)境溫度高于或者低于設(shè)備或芯片允許溫度范圍的情形，例如深井電子設(shè)備和再入飛行器等，設(shè)備需要抵抗外界的熱量或冷量，在不便于采取其他主動冷卻技術(shù)的情形下，采用基于低熔點(diǎn)金屬相變材料的相變熱控技術(shù)是一個很好的解決方案，可以為電子設(shè)備提供高效、緊湊、穩(wěn)定的熱/冷防護(hù)。

事實(shí)上，并非所有的芯片冷卻問題都需要進(jìn)行持續(xù)性冷卻。針對一些一次性或者間斷性工作的芯片，采用相變熱緩沖冷卻技術(shù)更為經(jīng)濟(jì)實(shí)用。相變熱緩沖冷卻技術(shù)是一種被動式的冷卻技術(shù)，它利用相變材料在其固液相變過程中可以吸收大量潛熱而其溫度保持恒定的原理來防止芯片在工作過程中過度發(fā)熱。當(dāng)芯片停止工作后，相變材料將吸收的熱量釋放到周圍環(huán)境當(dāng)中并發(fā)生凝固，為抵抗下一次熱沖擊做好準(zhǔn)備。

液態(tài)金屬相變創(chuàng)新思維良性發(fā)展

為驗證相變儲能系統(tǒng)相變材料的傳熱強(qiáng)化和封裝所取得的研究進(jìn)展，學(xué)者們從增加換熱面積、提高熱導(dǎo)率、提高熔化潛熱、提高比熱容方面對相變材料的相變過程傳熱強(qiáng)化開展了一系列研究，提高了相變材料換熱性能。另外，各種封裝技術(shù)解決相變過程材料泄露問題的效果，利用高熱導(dǎo)率的材料可以同時實(shí)現(xiàn)傳熱強(qiáng)化和相變材料的封裝，是今后重要的發(fā)展方向。今后還需要對相變材料的穩(wěn)定性、導(dǎo)熱性能進(jìn)行進(jìn)一步優(yōu)化，以實(shí)現(xiàn)新型相變材料的商業(yè)化應(yīng)用。

液態(tài)金屬的應(yīng)用作為正在興起的國際重大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)前沿，正在為先進(jìn)能源技術(shù)、電子信息技術(shù)、國防軍事安全，以及醫(yī)療健康等領(lǐng)域的發(fā)展帶來顛覆性變革。發(fā)展液態(tài)金屬材料與器件具有重大工業(yè)價值和科技戰(zhàn)略意義，相關(guān)技術(shù)可望為尖端信息、光電器件和新興能源動力應(yīng)用等提供關(guān)鍵保障，并為生物醫(yī)20學(xué)工程、印刷電子學(xué)、先進(jìn)制造等提供全新解決方案，所形成的上下游產(chǎn)業(yè)鏈極為寬廣。

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