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液態(tài)金屬熔接材料
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所屬分類
功能材料
數(shù)量
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產(chǎn)品描述
液態(tài)金屬熔接材料
液態(tài)金屬熔接材料熔點(diǎn)在60°℃~180℃范圍內(nèi)可調(diào),可在低溫下與銅、銀漿、鍍鎳鋁、鍍鎳銅、鍍鎳不銹鋼等基材良好潤濕,焊接過程對電子元器件無損傷,無毒環(huán)保,主要應(yīng)用于低溫焊接工藝和需要低熱阻的場合。
應(yīng)用領(lǐng)域

關(guān)鍵詞:
低溫
焊接
環(huán)保
液態(tài)
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低熔點(diǎn)合金超細(xì)球形粉
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液態(tài)金屬導(dǎo)電膠
推薦產(chǎn)品
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液態(tài)金屬合金功能材料可根據(jù)不同應(yīng)用場景對熔點(diǎn)、流動(dòng)性、粘附性、電導(dǎo)率、熱導(dǎo)率等技術(shù)性能做調(diào)整。
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液態(tài)金屬電子漿料不含任何有機(jī)載體,無需制粉、漿料、燒結(jié)等工藝處理,只需采用噴印、打印等方式即可快速制備出具有特定功能的電子電路,導(dǎo)電性能優(yōu)異,成本較低。
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漿料
電子電路
電子標(biāo)簽
環(huán)保
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液態(tài)金屬電子油墨是由多種金屬經(jīng)過系列工序合成、并根據(jù)不同使用基底改變其潤濕性、在常溫下呈液態(tài)的復(fù)合金屬材料,具有優(yōu)良導(dǎo)電性和較好的濕潤性。
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液態(tài)
電子
油墨
潤濕
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液態(tài)金屬導(dǎo)熱膏是一種純金屬膏狀熱界面材料,擁有突破傳統(tǒng)熱界面材料的超高熱導(dǎo)率和穩(wěn)定性,導(dǎo)熱性能卓著。廣泛用于高溫、高密度熱流場合的電子器件散熱。
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熱導(dǎo)率
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