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液態(tài)金屬低溫環(huán)保焊料
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所屬分類
功能材料
數(shù)量
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產(chǎn)品描述
液態(tài)金屬低溫環(huán)保焊料
熔點低于130℃，與銅、鎳基材潤濕性良好，具有較好的延展性和耐熱疲勞性，釬焊溫度低，無毒環(huán)保，焊接過程對電子元器件無損傷，焊點飽滿、牢固。主要應用干低溫焊接工藝和需要低熱阻的場合。
磁性焊料可以通過交變磁場三維控制焊接，并有選擇地加熱這種焊料，只使這種焊料本身熔化,而周圍的材料可以處在安全的溫度;此外，可以用外加磁場控制進行遠程焊接，進入難以到達的部位;還可應用于半導體制備工藝中。
預成型焊片是已經(jīng)做成精密成型的焊錫，適用于小公差的大量制造過程。預成型焊片是PCB組裝、連接器和終端設備、芯片連接、電源模塊基板附著和電子組件裝配等應用的理想解決方案，特別適合混合及分離元件裝配和表面安裝技術。
使用場景
關鍵詞:
焊接
焊料
成型
應用
未找到相應參數(shù)組，請于后臺屬性模板中添加
推薦產(chǎn)品
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編號:
液態(tài)金屬合金功能材料可根據(jù)不同應用場景對熔點、流動性、粘附性、電導率、熱導率等技術性能做調整。
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編號:
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關鍵字:
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編號:
液態(tài)金屬電子漿料不含任何有機載體，無需制粉、漿料、燒結等工藝處理，只需采用噴印、打印等方式即可快速制備出具有特定功能的電子電路，導電性能優(yōu)異，成本較低。
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編號:
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關鍵字:
漿料
電子電路
電子標簽
環(huán)保
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編號:
液態(tài)金屬電子油墨是由多種金屬經(jīng)過系列工序合成、并根據(jù)不同使用基底改變其潤濕性、在常溫下呈液態(tài)的復合金屬材料，具有優(yōu)良導電性和較好的濕潤性。
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編號:
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關鍵字:
液態(tài)
電子
油墨
潤濕
印刷
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編號:
液態(tài)金屬導熱膏是一種純金屬膏狀熱界面材料，擁有突破傳統(tǒng)熱界面材料的超高熱導率和穩(wěn)定性，導熱性能卓著。廣泛用于高溫、高密度熱流場合的電子器件散熱。
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關鍵字:
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熱導率
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