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液態(tài)金屬復合導熱硅脂系列
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所屬分類
熱控
數量
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產品描述
液態(tài)金屬復合導熱硅脂系列
液態(tài)金屬導熱硅脂是一類基于液態(tài)金屬技術延伸而制備出的復合型導熱界面材料,具有導熱系數高、熱阻低、印刷性能好、絕緣性良好等特點。
典型性能參數
產品名稱：液態(tài)金屬復合導熱硅脂
型號：LMSG 80
顏色：銀灰色
外觀：膏狀
密度(g/m³)：5.0±0.2
揮發(fā)性含量(%)：0.056
工作溫度(℃)：-40~125
導熱系數(W/m·K)：8.0
最小界面厚度(μm)：20
熱阻性(K·cm²/W)：0.022
腐蝕性：對鋁及其合金有輕微腐蝕，對銅和鎳無明顯腐蝕
液態(tài)金屬復合導熱硅脂優(yōu)勢
高電導率
高耐溫性
穩(wěn)定性好
使用壽命長
粘附性好
無毒環(huán)保
應用領域
關鍵詞:
導熱
液態(tài)
金屬
復合
界面
腐蝕
系數
性能參數
環(huán)保
未找到相應參數組，請于后臺屬性模板中添加
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液態(tài)金屬導熱膏系列
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關鍵字:
漿料
電子電路
電子標簽
環(huán)保
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編號:
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關鍵字:
液態(tài)
電子
油墨
潤濕
印刷
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編號:
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0.3
25
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0.016
0.004
0.2
0.5
熱導率
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