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液態(tài)金屬合金功能材料可根據(jù)不同應用場景對熔點、流動性、粘附性、電導率、熱導率等技術(shù)性能做調(diào)整。
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液態(tài)金屬電子漿料不含任何有機載體，無需制粉、漿料、燒結(jié)等工藝處理，只需采用噴印、打印等方式即可快速制備出具有特定功能的電子電路，導電性能優(yōu)異，成本較低。
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漿料
電子電路
電子標簽
環(huán)保
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液態(tài)金屬電子油墨是由多種金屬經(jīng)過系列工序合成、并根據(jù)不同使用基底改變其潤濕性、在常溫下呈液態(tài)的復合金屬材料，具有優(yōu)良導電性和較好的濕潤性。
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液態(tài)
電子
油墨
潤濕
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液態(tài)金屬磁流體不僅具有固體材料的磁性，還兼?zhèn)湟后w的流動性，是一種對磁場敏感的新型材料，它的組成一般包括磁性顆粒、表面活性劑和基液。在外磁場的作用下，磁流體可以被控制、定位、定向和移動，在宇航、電子、醫(yī)療、儀表、環(huán)保、選礦等方面有廣闊的應用前景。然而傳統(tǒng)的磁流體基液主要有水、烴類、煤油、汞、脂類有機化合物等，這些基液導電、導熱性差，揮發(fā)性太強，易泄露等，限制了磁流體的應用。
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磁流體
液態(tài)
金屬
流動性
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低熔點合金球形粉的制備一直困擾行業(yè)發(fā)展，公司自主開發(fā)的粉體制備裝置制備的球形粉，具有粒徑均勻、球形度好、氧含量低等特點，是下游系列產(chǎn)品(熔接材料、低溫焊料、導電膠等)開發(fā)的基礎材料。
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液態(tài)金屬熔接材料熔點在60°℃～180℃范圍內(nèi)可調(diào),可在低溫下與銅、銀漿、鍍鎳鋁、鍍鎳銅、鍍鎳不銹鋼等基材良好潤濕,焊接過程對電子元器件無損傷,無毒環(huán)保,主要應用于低溫焊接工藝和需要低熱阻的場合。
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低溫
焊接
環(huán)保
液態(tài)
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液態(tài)金屬導電膠是以液態(tài)金屬作為導電填料，與基體樹脂混合制備而成的干燥固化后具有一定導電、導熱性能的膠粘劑。
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導電
液態(tài)
強度
細線
金屬
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熔點低于130℃，與銅、鎳基材潤濕性良好，具有較好的延展性和耐熱疲勞性，釬焊溫度低，無毒環(huán)保，焊接過程對電子元器件無損傷，焊點飽滿、牢固。主要應用干低溫焊接工藝和需要低熱阻的場合。
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焊接
焊料
成型
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